国芯科技汽车芯片出货突破2000万颗，业务收入增长73%

国芯科技在汽车电子芯片赛道再传捷报，截至 2025 年 9 月 30 日，公司汽车电子芯片累计出货量突破2000 万颗。这一成绩源于其在中高端汽车电子芯片领域的持续技术攻坚与市场突围，为中国汽车供应链提供了可靠的 “国芯方案”。

国芯科技构建了覆盖 “基础控制 - 高端智能”“MCU 芯片 - 数模混合芯片 - DSP 芯片” 的产品矩阵，12 条车规级产品线涵盖汽车域控制、辅助驾驶处理、动力总成控制等全场景，性能对标国际巨头，集成国密算法，凭借技术与性价比优势广泛应用。

核心技术突破显著：业界首发 48V 安全气囊点火芯片 CCL1800B，填补领域空白；高端 AI MCU 芯片 CCFC3009PT 进入流片阶段，采用 22nm RRAM 工艺与 RISC-V 架构，预计算力超 10000DMIPS，内置独立 NPU 子系统，性能媲美国际同类产品且更具性价比。

市场拓展成果丰硕，2025 年 1-9 月相关业务收入达 7998.26 万元，同比增长 73.52%。客户覆盖比亚迪、吉利、小鹏等主流车企，以及埃泰克、弗迪科技等 Tier1 厂商；应用场景从车身网关、安全气囊等基础领域，延伸至域控制、线控底盘等高端领域，安全气囊 MCU、车规级信息安全芯片单点装车均超 400 万颗。

创新推出 “MCU+” 系统级解决方案，覆盖域控、安全气囊、线控底盘等七大核心场景，降低客户 BOM 成本与开发难度。同时联合推出 CP AUTOSAR 解决方案，加速 “中国芯 + 中国软件” 车用底层方案落地，巩固行业领先地位。

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